索尼半导体解决方案公司（以下简称“索尼”）即将发布业内创新性的内置MIPIA-PHY接口的CMOS图像传感器——IMX828，并应用于车载摄像头。目前，车载领域虽存在多种高速传输接口标准，但将接口集成于图像传感器内部并实现商品化尚属行业创新※1。
IMX828兼具约800万有效像素※2的高分辨率和业内较先进水平的HDR（高动态范围）性能。通过省去传统满足高速传输接口标准而必须配置的外置串行器芯片，促进实现摄像系统的更高集成度、低功耗和热设计优化。同时，得益于HDR性能的提升，IMX828可以显著提升对红色LED等高亮度物体的识别精度，并且在传感器内部搭载低功耗驻车监控功能，用于防范盗窃与恶意破坏行为的动态检测。
未来，索尼还将着眼于开发内置MIPIA-PHY以外的高速传输标准的产品，通过基于开放标准的灵活接口战略，积极推动新一代车载摄像头的技术创新。
※1: 用于车载摄像系统的CMOS图像传感器。根据索尼调查（截至2025年10月28日发稿时）。
※2: 基于图像传感器的有效像素定义方法。
内置MIPI A-PHY的
车载CMOS图像传感器“IMX828”
型号名称 |
样品发货时间 （计划） |
1/1.7英寸（对角线9.28mm） 有效像素约为800万 CMOS图像传感器“IMX828” |
2025年11月 |
在车载摄像系统领域，摄像头与ECU之间的通信需满足高带宽、低延迟与高可靠性等要求，为了应对这一需求，目前业界已存在多种高速传输接口标准。IMX828创新性地将MIPI A-PHY直接集成到图像传感器中，并实现商品化。同时，通过搭载索尼自主开发的错误校正电路，该产品在数据传输过程中对外部噪声引发的错误展现出卓越的容错能力。
由此，索尼能够为OEM（整车厂）和Tier1（一级供应商）等合作伙伴企业提供以下优势：
• 无需外置串行器，有效降低成本
• 缩小电路板尺寸并抑制发热
• 降低摄像头模块的功耗
• 提高对外部噪声的容错能力
＜主要特点＞
■内置MIPI A-PHY（可选），引领行业新风向
• 图像传感器内置可实现高速高可靠性数据通信的新一代接口。
无需传统的外置串行器芯片，有助于实现摄像系统结构更紧凑、更低功耗和热设计优化。
• 在业内率先实现商品化，推动新一代车载摄像头行业整体的技术升级。
• 搭载索尼自主研发的错误校正电路，提高数据传输的容错能力。
■内置低功耗驻车监控功能（可选）
• 支持驻车状态下以低功耗进行动态检测，并向车载ECU（电子控制单元）发送通知。在驻车监控模式下，以低分辨率和低帧率拍摄图像，将功耗控制在100mW以下。当检测到移动物体时，可以通知车载ECU，使其切换至常规成像模式。
■ 通过较高性能的HDR提高识别精度
• 采用索尼自研的像素结构，实现高达47Kcd/m2 的饱和特性。对于白天的红灯和尾灯等红色LED等高亮度物体，可以维持颜色还原度，有助于降低错误识别风险。
• 支持高达150dB的动态范围，在高温环境（最高结温125℃）下可以保持稳定的抗噪性能。
■搭载新HDR驱动模式，兼顾提升低照度特性与减少动态模糊
• 通过与Mobileye合作，开发出可连续输出两种曝光条件不同的HDR合成图像的驱动模式，并搭载于IMX828。由此在提升低照度环境下拍摄性能的同时，有效减少了动态拍摄对象的模糊（动态模糊）。
■满足车载应用质量标准
• 计划在量产前获得汽车可靠性测试标准“AEC-Q100 Grade 2”认证。
• 符合汽车功能安全标准“ISO 26262”，硬件指标达到ASIL-B等级，开发流程满足ASIL-D等级，从而进一步提高车载摄像系统的可靠性。
■满足车载应用的网络安全要求（可选）
• 可以支持使用公钥算法进行CMOS图像传感器身份的摄像头认证、所获取图像的防篡改认证、通信信道防篡改认证。
• 引入符合汽车网络安全工程标准“ISO/SAE 21434”的开发流程。
本新闻稿基于日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）的资助项目“绿色创新基金”中的“Development of In-vehicle Computing and Simulation Technology for Energy Saving in Electric Vehicles/Automated driving sensor system”所取得的成果撰写而成。
＜关键参数＞
型号 |
IMX828 |
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有效像素 |
3848(H)×2168(V) 约834万像素 |
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图像尺寸 |
对角线9.28mm（1/1.7英寸） |
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单位像素尺寸 |
2.1μm |
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帧速率（最大值，全像素读取） |
45fps |
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感光度（标准值F5.6，1/30秒曝光） |
1222mV (Green Pixel) |
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动态范围（RGB） |
120dB（具备LED闪烁抑制功能） 150dB（动态范围优先） |
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电源电压 |
模拟 |
3.3 (±0.165) V |
数字 |
1.1 (±0.05) V |
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接口 |
1.8 (±0.10) V |
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接口 |
MIPI D-PHY + I2C 或者 MIPI A-PHY |
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封装 |
117 pin BGA 或者 Bare die |
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封装尺寸 |
11.85mm x 8.60 mm |
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※媒体垂询：
索尼半导体解决方案公司公共关系部 semicon.press@sony.com
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