2014.07.23

索尼提升积层型CMOS影像传感器产能

增强对智能手机等产品的部件供给

2014年7月23日,索尼公司(下称索尼)宣布将向索尼半导体公司旗下的长崎科技中心(下称长崎TEC)与熊本科技中心(下称熊本TEC)进行投资,以增加积层型CMOS影像传感器的产能。该投资将主要用于加强长崎TEC的半导体晶片压制组装生产能力,以及提升熊本TEC的光电二极管和线路系统生产能力。投资时间自2014年财年(2015年3月31日结束)下半年开始、2015财年(2016年3月31日结束)上半年结束。

2014年1月29日,索尼已宣布在日本山形县建立并投资山形科技中心(下称山形TEC),主要进行光电二极管和线路系统的生产。此次投资将使索尼能够实施影像传感器生产的后续步骤。包括在长崎TEC对已在山形TEC完成线路生产的半导体晶片进行压制和组装。索尼将拥有一条完整的生产链条,进行积层型CMOS影像传感器的批量生产。

在索尼的中长期计划中,影像传感器的生产能力将提升至每月约75,000片晶元。作为计划中的一个重要部分,该项投资将有望在2015年8月将索尼的影像传感器生产能力由目前每月60,000片晶元提升至68,000片晶元。

据了解,积层型CMOS影像传感器在保持紧凑结构的同时,仍能传递超高质量图像和实现一系列先进功能。随着智能手机、平板电脑等移动终端的市场扩张,该类传感器的市场需求将在未来保持持续增长。索尼将持续巩固积层型CMOS影像传感器的生产能力,并继续加强整合供应链营,以巩固其市场领导地位。

据悉,该项投资将达约350亿日元,其中2014财年投入90亿日元(长崎TEC约30亿日元,熊本TEC约60亿日元),至2015财年投入260亿日元(长崎TEC)。上文提及的90亿日元投资作为索尼2014财年影像传感器预期投资(共计650亿日元)的一部分,在今年5月14日已公布过。

(本文译自英文原文,供参考)