索尼进一步提升积层型CMOS影像传感器产能

（2015年4月7日，东京）索尼公司（下称“索尼”）宣布计划在2015财年（于2016年3月31日截止）对索尼半导体公司（下称“索尼半导体”）进行进一步注资，以提升其积层型CMOS影像传感器的生产能力。

这次注资主要旨在增加索尼半导体公司旗下的长崎科技中心（下称“长崎TEC”）和山形技术中心（下称“山形TEC”）的生产设施，用于积层型CMOS影像传感器的控制、分层以及其它下游生产程序。

通过本次及今年2月已宣布的注资，索尼计划在2016年9月末前将影像传感器总体生产能力从现有水平的每月约60,000个晶片增加到每月大约87,000个晶片。本次追加的投资总额预计约450亿日元，其中包括长崎TEC约240亿日元，山形TEC约210亿日元。

积层型CMOS影像传感器能提供极高的画质和先进的功能，并大幅缩小了原有尺寸。随着目前智能手机和平板等移动设备的市场不断扩大，对索尼积层型CMOS影像传感器的需求也将与日俱增。为此，索尼将努力提高积层型CMOS影像传感器产能，以巩固在图像传感器市场中的领先地位。

（本文译自英文原文，供参考）

索尼半导体公司长崎科技中心

索尼半导体公司山形科技中心

——索尼将影像传感器总生能提高至约87,000个晶片/月，以加强对智能手机的供给能力